【EC Markets会员登录入口】订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”
“今年的订单量比预期迅速放大”“订单排到明年”，在2026年第27届中国国际光电博览会、订单6.4T NPO硅光引擎、明年模块12.8T XPO液冷模块作为重点并列展示。上光
华工正源作为XPO MSA创始成员，C位继OFC 2026首发后，订单EC Markets会员登录入口亦在今年5月武汉光博会首发首展12.8T XPO光模块，明年模块被媒体报道为目前全球速率最高的上光可插拔光互连产品。
此外，C位立讯技术则把1.6T/800G OSFP、订单3.2T NPO、明年模块12.8T XPO做成互联demo；索尔思光电展出1.6T DR8/2×FR4 OSFP，上光并辅以6.4T NPO、C位12.8T XPO新品，订单显示二线头部也在补齐1.6T交付与更高速样机。明年模块
全球测试仪器龙头keysight是德科技也带来面向800G/1.6T高速光模块、CPO/硅光、相干光通信的前沿测试解决方案，并实机演示；光电龙头Coherent高意也分别展出1.6T可插拔与更高阶NPO/CPO/XPO组合。EC Markets外汇平台官网
企业直呼“需求很大” 大小厂商悉数布局
《科创板日报》记者从现场了解到的情况，除了头部模块厂商已推出1.6T产品外，芯片、解调器、光纤、衬底材料、测试设备等产业链环节的1.6T相关产品也已开始量产，当问及1.6T相关产品目前客户需求度和量产情况时，这些企业均表示“量产需求很大”“还有点供不应求”，不过亦有企业称“供不应求是因为产量不够”。
整体来看，光模块领域存在三大受关注的方向：一是800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，3.2T/6.4T以NPO、CPO样机验证为主，12.8T XPO更多承担前瞻展示；二是除了可插拔方式继续上量，NPO技术架构，但少数几家头部企业的EC Markets会员登录入口单通道400G技术实际已经来到送样和验证阶段。与传统依赖增加通道数量的技术路线相比，单通道400G技术能够带来多方面的优势：提升单光纤承载带宽密度、减少并行光通道数量、降低系统复杂度、优化整体功耗表现。
新易盛在单通道400G技术上，已完成光模块级别的验证，且基于这一技术发布了多款核心产品。新易盛业务拓展总监张金双今年6月在“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛透露，新易盛已实现单通道400G技术在光模块级别的技术验证，覆盖VCSEL、MicroLED、EML、TFLN、SiPh、Organic等六大技术平台。
不过，新易盛在现场展示的模块样品中，并没有使用单通道400G器件，其1.6T和12.8T产品分别由8个和64个单通道200G组成，这两大速率产品都含有LPO和LRO。
在新易盛展台旁边的光迅科技，同样推出了单通道400G架构的demo——用真实的链路演示证明单通道400G技术在AI数据中心内部高速互联场景中的实际表现。光迅科技展台工作人员介绍称，该公司单通道400G光器件已处于送样验证阶段。
华工科技旗下华工正源的动作亦颇具代表性。他们在OFC 2026上已经展示了第三代单波400G DSP光引擎，实现448Gbps技术的400G、800G和1.6T全系列光模块产品。“更高速率我们会更倾向于使用硅光和薄膜铌酸锂方案，补齐硅光与磷化铟调制器的带宽、线性度与功耗短板”。
薄膜铌酸锂依托线性电光效应实现高带宽、低驱动电压与低损耗调制，外挂InP光源后与硅光异质集成，成为1.6T及更高速模块、CPO/NPO向系统级跃迁的重要调制材料。
光库科技在现场也展出了铌酸锂调制器及芯片，其中薄膜铌酸锂调制器芯片包括200G/通道LPO PAM-4、400G/通道PAM-4、800G DR8三档，面向超高速光模块的低功耗、高带宽调制需求。
该公司在2026中国光通信高质量发展论坛上判断，薄膜铌酸锂凭借其特性，有望成为超节点光互连的关键使能材料。
另一关键衬底材料磷化铟提供商云南锗业展台工作人员则表示，磷化铟衬底整体供不应求，行业供需缺口“都是百万片级别”。
产业链跃迁：芯片、器件、设备全方位升级
对光通信产业来说，不论是1.6T光模块上量，还是速率进一步提升，乃至迈向最终的CPO封装模式，下一代光通信竞争不再是某款模块的封装速度，而是“光源—无源—共封装—材料—测试”全配套的系统性能力；如若某一环节薄弱，都会成为放量后制约功耗、带宽密度和交付周期的上限。
其中的光通信激光芯片环节，长光华芯发布了三款高速光通信芯片：BH结构70mW CW DFB、400mW CW DFB高功率激光芯片、200G EML，三款产品覆盖了硅光和传统EML两条技术路线，面向800G、1.6T及下一代高速光模块。该公司展台人员称，200G EML计划于2026年第四季度实现量产，为2027年大规模量产做准备。
无源与有源器件侧，仕佳光子以双IDM整体参展，无源AWG/MT-FA/FAU与有源DFB/EML/SOA全制程打通，该公司现场工作人员透露，其有源的400G/800G相关产品已送样验证；光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器，以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。
CPO光学组件环节，腾景科技把精密光学能力向共封装延伸，集中展示ELS外置光源配件、FAU、Prism/Lens Array及高精度微型棱镜，为硅光引擎提供耦合配套；长飞光纤展示的反谐振空芯光纤，最低0.04dB/km衰减、单根超91公里连续长度、累计商用交付超万芯公里，是现场最吸睛的单品。
测试与设备环节，联讯仪器在展台集中呈现1.6T高速光模块、硅光与CPO、激光器芯片、精密源表、50G PON五大测试区，提供从芯片到系统的验证方案；普源精电以自研ASIC示波器切入光模块研发与产线，16GHz光采样示波器已量产、33GHz级产品面向800G/1.6T更高带宽场景。
“加速”的不仅仅是速率，还有产量、性能和良率。有现场展商工作人员向《科创板日报》记者提及，过去大约十年才会全方位迭代一次的相关技术和产品，如今几乎三年就会迭代一次。
但受限于上游材料和元器件扩产的客观规律，光通信产业链各个环节对高速率产品的“需求缺口巨大”，不少展商都直呼“缺货挺严重”“当前订单接不过来，今年的订单量比预期迅速放大”。
一位产业链企业负责人在现场说道：“在某种程度上，1.6T成为各家标配，头部企业展示3.2T/6.4T/12.8T等相关demo时，也就意味着‘光模块的下一场战争开始了’。”
在其看来，落地到工程化和量产环节，“1.6T的各个方面还不算成熟，‘毕竟只是开始’，后续的3.2T/6.4T/12.8Tdemo能在展台跑起来是一回事，落地的工艺又是另外一回事。”
《科创板日报》记者在多家企业展台询问1.6T产品良率时，其工作人员也多表示“良率现在还行不算差，但也没到特别好的程度。”
究其原因，光模块从光芯片、电芯片封装到光学耦合、系统调测涉及数十道精密工序，1.6T、CPO等高端产品集成度更高，硅光、薄膜铌酸锂等新工艺良率爬坡难度远高于传统方案。
单环节良率波动会被全链路放大，单通道失效就会导致整模块报废，更不要说数据中心间远距离传输带来的信号失效问题，良率不稳既无法满足客户交付周期要求，还会挤占产线产能，反而进一步放大供需缺口，成为量产放量的核心卡点。
该负责人表示，“现场铺天盖地光模块，各家都在积极拥抱CPO、NPO技术路线，大小厂商悉数布局，较此前有非常大变化，产业未来如何，‘子弹要飞一会儿’。”
